Revolução do processamento: a mudança para lasers ultrarrápidos
Mar 31, 2026
Na área de produção, uma mudança tecnológica significativa está em andamento no corte e na aresta.
A retificação CNC tradicional está sendo cada vez mais desafiada por soluções a laser ultrarrápidas. As limitações dos métodos mecânicos-micro-fissuras, lascas e zonas afetadas pelo calor-que comprometem a resistência das bordas-estão se tornando pontos críticos, especialmente para vidros ultra-finos usados em dobráveis e vestíveis.
Em março de 2026, a GWEIKE lançou sua plataforma integrada de corte a laser ultrarrápido, enfatizando a mudança em direção ao processamento não{1}}térmico para obter bordas limpas e reduzir custos de pós{2}}processamento. Da mesma forma, a Beyond Laser tem promovido sistemas de laser infravermelho de femtossegundos especificamente para processamento UTG (vidro ultra{4}}fino), alcançando zonas afetadas por calor quase-zero-e precisão de nível de-mícron para contornos complexos de telas dobráveis.
Essa abordagem de "processamento a frio" está se tornando referência para produção em massa de alto-rendimento no segmento de dispositivos dobráveis.
